這款太陽能芯片激光劃片機的特點

       作為清潔能源的太陽能產業一直熱度不減，在這樣的大環境下，超越激光應勢推出了一款全自動紫外皮秒激光劃片機，助力光伏產業的發展。讓我們來看看這款產品的特點吧！

       主要應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點：多激光點切割技術，提供特殊材料(硅襯底)的高品質加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動上下料功能，無人值守式全自動運行。

       實例效果：

       應用市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）、太陽能行業單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）、電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

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