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        行業(yè)資訊

        • 激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

          激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

          LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片,砂輪刀鋸切因其效率低,成品率不高已逐漸落伍,不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要,目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割,成為目前主流切割方式。

        • 激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

          激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

          相比線切技術(shù),激光切割采用無接觸式加工,無應(yīng)力,因此切邊平直蒸汽,無損耗,不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu),既提高了成品率,降低了成本,切縫寬度小,精度高,激光功率可調(diào),可以控制切割厚度,從而實(shí)現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割,精確控制切割精度及厚度,進(jìn)一步減少切割碎屑,提高電池利用...

        • IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

          IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

          新型劃片-激光,激光屬于無接觸式加工,不對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用,對(duì)晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

        • 紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

          紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

          由于紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體芯片切割中的優(yōu)勢,國外已經(jīng)廣泛采用這項(xiàng)工藝技術(shù),特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍(lán)光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能,它將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展,它將為半導(dǎo)體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...

        • 這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點(diǎn)

          這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點(diǎn)

          太陽能芯片激光劃片機(jī)應(yīng)用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理:將激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設(shè)備特點(diǎn):多激光點(diǎn)切割技術(shù),提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圓切割,全自動(dòng)上下料功能,無人值守式...

        • 激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

          激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

          近年來激光切割在醫(yī)療器械生產(chǎn)應(yīng)用中已越來越廣泛,由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn),激光切割機(jī)在醫(yī)療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具,用于對(duì)所有常規(guī)的材料作焊接、切割和打標(biāo)等處理。

        • 芯片制造中光刻機(jī)與蝕刻機(jī)的區(qū)別

          芯片制造中光刻機(jī)與蝕刻機(jī)的區(qū)別

          光刻機(jī)和蝕刻機(jī)一直都是當(dāng)前最熱的話題,可以說光刻機(jī)是芯片制造的魂,蝕刻機(jī)是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,這兩個(gè)東西都必須頂尖。

        • 激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應(yīng)用

          激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應(yīng)用

          鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個(gè)個(gè)工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說,鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個(gè)大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。

        • 半導(dǎo)體行業(yè)中的激光切割

          半導(dǎo)體行業(yè)中的激光切割

          激光切割對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前,使用常規(guī)的方法,必須在半導(dǎo)體上留出空間以便切割,使用激光不會(huì)出現(xiàn)此問題,因?yàn)橛袠O細(xì)的切縫,幾乎不會(huì)損失材料。激光切割的另一個(gè)好處是,它可以在多個(gè)應(yīng)用程序之間快速切換,從而減少了每個(gè)任務(wù)之間的空閑時(shí)間,并且可以以驚人的速度工作,以適應(yīng)大...

        • 太陽能光伏芯片激光蝕刻機(jī)的優(yōu)點(diǎn)

          太陽能光伏芯片激光蝕刻機(jī)的優(yōu)點(diǎn)

          激光蝕刻機(jī)可以分開蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層,并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以內(nèi),以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導(dǎo)致斷路,機(jī)器也可以同時(shí)蝕刻2層或者全部蝕刻以達(dá)到芯片發(fā)電效果!

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