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        • 激光切割太陽能PI薄膜網版的優勢

          激光切割太陽能PI薄膜網版的優勢

          PI薄膜網版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上,使用激光的熱效應將PI膜及對應的膠層熔融以及氣化,形成特定的圖形。太陽能網版薄膜激光切割設備可7*24小時長期穩定運行,可兼容不同尺寸的網版,擁有高精度CCD定位系統+高精度XY直線電機平臺配置,減小精度誤差。

        • 紫外激光切割PI膜的優勢

          紫外激光切割PI膜的優勢

          隨著激光技術的發展,使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工,無需價格昂貴的模具,生產成本大大降低,聚焦后的光斑可僅有十幾微米,能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求,這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢,是PI膜切割的理想工具。

        • 超越激光榮獲“廣東省激光行業協會理事單位”稱號

          超越激光榮獲“廣東省激光行業協會理事單位”稱號

          超越激光秉承超百年品牌、越千載科技的目標和宗旨,堅持以“誠實贏得信譽、勤勉鑄就輝煌”的企業精神,執行以市場為導向,以科技為先驅的經營運行模式,嚴格貫徹“至臻完美,精雕細琢”的品質方針,實施不斷完善、拓展市場的經營策略,以不斷開拓進取的姿態迎接企業的輝煌,努力打造為激光行業受人尊敬的技術型激光設備制造...

        • MEMS晶圓是怎么切割的?

          MEMS晶圓是怎么切割的?

          激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。

        • 紫外激光切割機在半導體晶圓中的應用

          紫外激光切割機在半導體晶圓中的應用

          紫外激光切割機目前已廣泛應用于半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。

        • 激光切割技術在太陽能電池制造中的應用

          激光切割技術在太陽能電池制造中的應用

          采用激光精密切割技術替代線切割,由于其非接觸加工,無應力,因此切邊平直蒸汽,無損壞,不會損傷晶片結構,電性參數要優于機械切割方式,這樣提高了成品率,降低了成本。同時,切縫寬度小,精度高,激光功率可調等特點,也使得應用激光精密切割技術可以控制切割厚度,從而可能實現太陽能電池的減薄。

        • 激光切割是鋰電池加工的未來發展方向

          激光切割是鋰電池加工的未來發展方向

          鋰離子電池的生產制造是由一個個工藝步驟嚴密聯絡起來的。大體來說,鋰電池的生產包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中,激光切割是其中的關鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件,直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發,激光切割機未來將有很大的市場潛力。

        • 激光切割藍寶石襯底LED芯片

          激光切割藍寶石襯底LED芯片

          LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發展。傳統的芯片切割方式如金剛刀劃片,砂輪刀鋸切因其效率低,成品率不高已逐漸落伍,不能滿足現代化生產的需要,目前激光切割方式正逐漸取代傳統切割,成為目前主流切割方式。

        • 激光切割技術在太陽能電池上的應用前景

          激光切割技術在太陽能電池上的應用前景

          相比線切技術,激光切割采用無接觸式加工,無應力,因此切邊平直蒸汽,無損耗,不會損傷晶片結構,既提高了成品率,降低了成本,切縫寬度小,精度高,激光功率可調,可以控制切割厚度,從而實現太陽能電池的減薄。激光切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割,精確控制切割精度及厚度,進一步減少切割碎屑,提高電池利用...

        • IC晶圓半導體自動激光劃片機的加工優勢

          IC晶圓半導體自動激光劃片機的加工優勢

          新型劃片-激光,激光屬于無接觸式加工,不對晶圓產生機械應力的作用,對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優越性, 可以進行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。

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