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                • 2025柔性太陽能板性能升級:激光鉆孔設(shè)備3大技術(shù)突破,適配PET/PI/超薄玻璃

                  2025柔性太陽能板性能升級:激光鉆孔設(shè)備3大技術(shù)突破,適配PET/PI/超薄玻璃

                  2025柔性太陽能板性能升級靠什么?多基材兼容激光鉆孔設(shè)備有新突破!紫外激光冷加工防PET碳化,綠光激光低沖擊護(hù)超薄玻璃,自動(dòng)化升級讓產(chǎn)能翻倍、人力降50%,切換基材僅30秒!還揭秘飛秒激光、一體化加工未來趨勢,聯(lián)系我們看如何適配不同柔性板場景~

                • 覆蓋房車到 BIPV!激光切割機(jī)解鎖柔性太陽能板多場景應(yīng)用

                  覆蓋房車到 BIPV!激光切割機(jī)解鎖柔性太陽能板多場景應(yīng)用

                  房車異形切割貴、BIPV拼接差、便攜板崩裂?激光切割機(jī)無?;ㄖ?,迷你面板成品率99.5%、BIPV拼接誤差≤0.02mm,年省20-30萬,附多場景選型建議。

                • 千億硅片加工市場下,激光鉆孔設(shè)備如何成為企業(yè)選型首選?

                  千億硅片加工市場下,激光鉆孔設(shè)備如何成為企業(yè)選型首選?

                  硅片企業(yè)選激光鉆孔設(shè)備怕踩坑?一文講清CO?/紫外/飛秒設(shè)備差異,教你從產(chǎn)能、成本、售后 3 維度選型,降本增效不盲目!

                • 半導(dǎo)體硅片切割新選擇:激光切割機(jī)突破微米級加工極限

                  半導(dǎo)體硅片切割新選擇:激光切割機(jī)突破微米級加工極限

                  半導(dǎo)體硅片激光切割機(jī)突破微米級精度,飛秒冷切割無損傷,適配3D IC封裝,國產(chǎn)設(shè)備成本低40%,附參數(shù)與維護(hù)指南。

                • 從技術(shù)到應(yīng)用!激光鉆孔設(shè)備如何重塑 UTG 玻璃加工格局

                  從技術(shù)到應(yīng)用!激光鉆孔設(shè)備如何重塑 UTG 玻璃加工格局

                  傳統(tǒng)工藝難破 UTG 玻璃微孔加工痛點(diǎn)?激光鉆孔設(shè)備以冷加工技術(shù)(熱影響區(qū)僅 5μm)、自動(dòng)化集成(人均效率提 6 倍)、95%+ 良率重塑格局,對比機(jī)械 / 化學(xué)蝕刻成本降 40%,適配折疊屏 / 車載 / 穿戴多場景!提交 UTG 加工需求,免費(fèi)領(lǐng)《工藝對比表》+ 設(shè)備適配方案,搶占 UTG 產(chǎn)業(yè)紅利!

                • HTCC 材料需求爆發(fā),激光鉆孔設(shè)備成行業(yè)增長新引擎 —— 選型指南與市場趨勢

                  HTCC 材料需求爆發(fā),激光鉆孔設(shè)備成行業(yè)增長新引擎 —— 選型指南與市場趨勢

                  2025 HTCC材料需求爆發(fā),HTCC激光鉆孔設(shè)備怎么選?附國產(chǎn)設(shè)備選型指南、價(jià)格區(qū)間、投資回報(bào)測算,免費(fèi)獲取測算表,選對設(shè)備降本增效!

                • 告別 HTCC 加工難題:激光切割機(jī)如何成為高可靠性電子元件生產(chǎn)核心設(shè)備

                  告別 HTCC 加工難題:激光切割機(jī)如何成為高可靠性電子元件生產(chǎn)核心設(shè)備

                  激光切割機(jī)加工HTCC高可靠性電子元件:無應(yīng)力避免微裂紋(率0.3%以下),尺寸一致性±0.005mm,適配醫(yī)療CT、工業(yè)PLC。附真實(shí)案例數(shù)據(jù),聯(lián)系我們獲取《HTCC 激光切割解決方案》。

                • 適配 LTCC 材料特性:激光鉆孔設(shè)備如何助力電子元件高精度制造

                  適配 LTCC 材料特性:激光鉆孔設(shè)備如何助力電子元件高精度制造

                  適配LTCC材料硬脆性的激光鉆孔設(shè)備,支持20μm微孔加工,覆蓋消費(fèi)電子/ 航空航天領(lǐng)域,解析技術(shù)設(shè)計(jì)、迭代方向及選型避坑,提升電子元件精度。

                • 激光切割機(jī)適配 LTCC 材料微型化趨勢:技術(shù)升級 + 新場景應(yīng)用,賦能高端制造

                  激光切割機(jī)適配 LTCC 材料微型化趨勢:技術(shù)升級 + 新場景應(yīng)用,賦能高端制造

                  LTCC材料微型化切割難?激光切割機(jī)升級深紫外激光+AI實(shí)時(shí)補(bǔ)償,2μm熱影響區(qū)、±0.003mm精度,適配新能源功率模塊/醫(yī)療微創(chuàng)器件加工,賦能高端制造產(chǎn)能翻倍!

                • UTG 玻璃激光切割選型指南:如何選對激光切割機(jī),降本增效?

                  UTG 玻璃激光切割選型指南:如何選對激光切割機(jī),降本增效?

                  選UTG激光切割機(jī)怕踩坑?一文教你按玻璃材質(zhì)/厚度匹配設(shè)備,掌握精度、自動(dòng)化核心指標(biāo),附選型Checklist,降本提良率更高效。

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